FR-4 Epoxy glass fiber nga panapton nga substrate

Mubo nga paghulagway:

Ang FR-4 nga epoxy glass fiber nga panapton nga substrate usa ka klase nga substrate nga adunay epoxy resin ingon adhesive ug electronic grade glass fiber nga panapton isip reinforcing nga materyal.Ang bonding sheet niini ug inner core thin copper clad laminate importante nga base nga materyales para sa paghimo og multi-layer printed circuit boards.Ang mekanikal nga mga kabtangan, dimensional nga kalig-on, epekto sa resistensya ug umog nga pagsukol sa epoxy glass fiber nga panapton nga substrate mas taas kay sa mga substrate sa papel.Kini adunay maayo kaayo nga electrical performance, taas nga operating temperatura, ug ang performance niini dili kaayo apektado sa palibot.Sa mga termino sa teknolohiya sa pagproseso, kini adunay daghang mga bentaha sa ubang mga substrate nga panapton nga panapton nga baso nga salamin.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Parameter sa Produkto

Regular nga gibag-on: 0.5 ~ 100mm
Regular nga gidak-on: 1020 × 2040mm

Mga Detalye sa Produkto

Kung itandi sa kinatibuk-ang insulating nga mga materyales, ang talagsaong mga bentaha sa Flexible mica boards mao ang:
Maayo kaayo nga taas nga temperatura nga pagsukol ug insulasyon nga performance, ang breakdown boltahe nagpadayon gihapon sa 15kV/mm ubos sa paggamit sa palibot sa temperatura nga 500-1000 ℃;
Superior mekanikal nga mga kabtangan, Flexible mica board adunay maayo nga tensile kabtangan;
Stable nga kemikal nga mga kabtangan, maayo kaayo nga acid ug alkali nga pagsukol ug pagkatigulang nga pagsukol;
Maayo kaayo nga performance sa kalikopan, wala’y sulud nga makahilo ug makadaot nga mga sangkap, ug wala maghimo mga makahilo nga gas sa taas nga temperatura;
Maayo kaayo nga pasundayag sa pagproseso, mahimong maproseso sa lainlaing mga porma nga wala’y delamination.
Pag-impake: Kasagaran ang 50kg usa ka pakete, gisilyohan sa plastik nga pelikula, ug dayon giputos sa karton.Kung mag-eksport, gamita ang mga tray nga walay fumigation ug i-pack kini sumala sa ubos sa 1000kg matag tray, o gamita ang mga kahon nga puthaw alang sa proteksyon.

Mga Feature sa Produkto

Dili.	butang	Yunit		Pamaagi sa Pagsulay
1	Kusog sa pagduko	MPa	≥340	GB/T 1303.4-2009
2	dayag nga flexural modulus	MPa
3	Kusog nga Tensile	MPa
4	Parallel layer impact strength (gisuportahan lang nga beam method, notched)	kj/m²	≥33
5	Vertical layer-wise electrical strength (90C±2C, sa 25 # transpormer nga lana, 20s step-up, O 25mm / O 75mm cylindrical electrode system)	kV/mm	≥11.4
6	ParallelLayerBreakdownVkatunga (90°C±2°C, 25 # transformer oil, 20s step-up, medium 130mm/O 130mm flat electrode system)	kV	≥35
7	DielectricLossFaktor(1MHz）	——
8	Ang pagsukol sa insulasyon pagkahuman sa pagpaunlod sa tubig	MQ	≥5×104
9	Pagsubay sa Resistance Index(PTI 600）	——
10	Dpagkasensitibo	g/cm³
11	WaterApagsuyop	mg	≤27